BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 贝格斯导热垫片 不含硅间隙填充材料

产品描述

导热，不含硅的间隙填充材料

技术                 不含硅
外观                 绿色
增强载体           玻璃纤维
厚度，              ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性     2（1或2面）
应用热管理
TIM（热界面材料）
工作温度范围     -60至125oC

特点和优点

●高导热率：2 W / m-K
●自然的固有粘性降低了界面的热阻并有助于组装
●符合苛刻的轮廓并保持结构完整性，对易碎元件引线的应力很小
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF是不含有机硅的绝缘材料。有机硅敏感的应用受益于这种玻璃纤维增强的间隙填充材料，该材料将电隔离与出色的热性能（2.0W / mK）相结合。
尽管具有高导热性，但该材料异常出色比其他不含硅的材料更柔软，更柔顺。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF能够适应苛刻的轮廓，而对元件引线的应力很小。

典型应用

●汽车有刷电机
●光学应用
●STB
●硬盘
●触点断开的继电器或其他电气组件固化材料的典型特性