BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 贝格斯 低压缩应力导热垫片 高适形，导热，低模量材料

产品描述

高适形，导热，低模量材料。

成分                    硅胶
外观                     紫
增强载体               玻璃纤维
厚度                     ASTM D374 * 0.508、1.016、1.524，2.032、2.540、3.175
固有表面粘性         2
应用热管理           TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

*可定制厚度。请联系您的汉高销售代表以获取更多信息。

特点和优点

●导热系数：5.0 W / m-K
●高遵从性，低压缩应力
●玻璃纤维增强，抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000是一种柔软且合规的产品间隙填充材料的导热系数为5.0 W / m-K。
由于独特的填料包装和低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。增强的材料非常适合在组装过程中需要低应力的组件和板上的应用。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持适形的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和润湿特性。 

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000在材料的两侧均具有天然固有的粘性，从而消除了对热障粘合剂层的需要。顶侧具有最小的粘性，易于操作。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000的两侧均提供保护衬里。

典型应用

●电信
●ASIC和DSP
●消费电子
●散热器的散热模块