BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 贝格斯 导热相变材料 CPU导热胶 可重复使用

产品描述

导热相变材料

技术                 阶段变化
外观                 黑色
增强载体           铝
总厚度              ASTM D374 0.114毫米
应用热管理        导热胶
工作温度           120°C

特点和优点

●热阻：0.08oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●可返工
●易于从CPU释放
●易于搬运/组装

典型应用

●弹簧/固定夹
●数字/大功率CPU
●电源模块

可重用的BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF热界面材料在诸如高性能处理器和散热器之类的热组件之间提供了低热阻路径。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF由55°C相变化合物组成，该化合物结合在顺形铝箔的一侧。这种相变材料可轻松应用于45°C异常散热器，并牢固地贴合于许多安装表面。
顺应性箔片可轻松从CPU /插槽组件中释放出来，使表面清洁且无残留。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF以吻切形式提供，带有载体衬里，可保护相变材料免受污染。
高于55°C的相变温度时，BERGQUIST HIFLOW THF 1000UF润湿散热器界面并流动，以产生出色的热性能。触变的
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF的设计要求组件的压力导致位移和/或流动。