BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 贝格斯 导热硅酮液隙填充材料 自流平，液体间隙填充材料

产品描述

导热，自流平，液体间隙填充材料

技术                             硅胶
外观                           （固化）黄色
外观                             -A部分黄色
外观                             -B部分白色
固化                             室温固化或热固化
应用热管理                   TIM（热界面材料）
混合重量比：                A部分：B部分1：1
混合比例（体积）：       A部分：B部分1：1
工作温度范围                -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.4 W / m-K
●自流平
●非常柔软
●减震

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL分为两部分，导热硅酮液隙填充材料，该材料的粘度极低，可自流平并填充空隙，从而实现出色的热传递。
与固化的导热垫材料不同，液体方法可提供无限的厚度变化，并且在组装过程中几乎不会对敏感组件产生应力。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL提供了一种柔软，导热，成型的弹性体，非常适合易碎组件并填充独特而复杂的间隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL表现出低水平的自然粘性特性，适用于不需要牢固结构键的应用。

典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●电信
●用散热器封装半导体和磁性元件
●有机硅敏感型应用
●照明
●电源