BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 贝格斯 高导热性以及“ S级”柔软度和适形性 低压适用导热垫片

产品描述

高导热性以及“ S级”柔软度和适形性。

技术                  硅胶
外观                  浅绿色
增强载体            玻璃纤维
厚度                  ASTM D374 0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性      2（1面）
应用热管理        TIM（热界面材料）
工作温度范围      -60至200oC

特点和优点

●高导热率：5.0 W / m-K
●高度贴合的“ S级”柔软度
●自然的固有粘性降低了界面的热阻
●符合苛刻的轮廓并保持结构完整性，几乎没有应力或没有应力施加到易碎元件引线上
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●在低压下具有出色的热性能

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是玻璃纤维增强的填料和聚合物，具有高导热性。该材料在保持弹性和贴合性的同时，具有极其柔软的特性。玻璃纤维增强材料易于处理和转换，增加了电绝缘性和抗撕裂性。双面固有的自然粘性有助于应用，并使产品有效填充气隙，增强整体热性能。顶面粘性降低，易于处理。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000非常适合在低安装压力下的高性能应用。

典型应用

●稳压器模块（VRM）和POL
●CD ROM / DVD ROM
●PC板到机箱
●ASIC和DSP
●内存包/模块
●热增强型BGA