贝格斯 BERGQUIST POLY-PAD K-10 聚酯基导热绝缘材料聚酯导热垫片导热胶

BERGQUIST POLY-PAD K-10产品描述

聚酯基导热绝缘材料

技术                   基于聚酯

外观                   黄色
增强载体            聚酰亚胺
总厚度               ASTM D3740.152毫米
应用热管理         导热胶
工作温度            -20至150oC

特点和优点

●热阻：50°psi下0.6°C.in2/ W

●聚酯基
●适用于需要非有机硅保形涂料的应用
●专为对有机硅敏感的标准应用而设计
●优异的介电强度和热性能

典型应用

●电源

●电机控制
●功率半导体

BERGQUIST POLY-PAD K-10 是一种涂有聚酯树脂的薄膜复合材料。该材料具有0.2°C-in2 / W的热阻以及出色的介电强度，可为您可靠的应用提供*的热性能。 Bergquist的聚酯基导热绝缘体为硅敏感应用提供了完整的材料系列。胶垫是理想地适合需要保形涂料的应用或关注有机硅污染的应用（电信和某些航空航天应用）。 Poly-Pads由玻璃纤维载体或薄膜载体两侧的陶瓷填充聚酯树脂构成。 Poly-Pad?系列可提供完整的性能特征，以匹配各个应用。

可用配置

?片状，模切零件和卷状
?有无压敏胶