BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 贝格斯 高性能导热垫片 导热间隙填充材料

产品描述

高性能，导热间隙填充材料

成分                      硅胶
外观                      灰色
增强载体                玻璃纤维
厚度                      0.254至1.016mm，ASTM D374
固有表面粘性          2（1面）
应用热管理             TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

特点和优点

●导热系数：2.0 W / m-K
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP A2000充当电子元件和散热器之间的热界面和电绝缘体。 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的厚度在10到40密耳之间，两面都具有自然粘性，因此可以很好地顺应组件的相邻表面.40密耳的材料厚度在一侧具有较低的粘性，从而可以燃烧-在过程中，易于返工。

典型应用

●电脑及周边设备
●CPU与散热器之间
●电信
●热管组件
●RDRAM?内存模块
●CDROM / DVD冷却
●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域
●DDR SDRAM内存模块