BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 贝格斯 导热垫片 不含硅间隙填充材料

产品描述

导热，不含硅的间隙填充材料

成分                不含硅
外观                绿色
增强载体          聚酯
厚度               ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性   1（1或2面）
应用热管理      TIM（热界面材料）
工作温度范围    -60至125oC

特点和优点

●导热系数：2.0 W / m-K
●不会散发有机硅
●不提取有机硅
●一侧有粘性，易于处理
●无卤

BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF是不含硅的高性能导热间隙填充材料。该材料具有很高的热性能（2.0 W / mK），专为对硅敏感的应用而设计。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF进行了增强，可轻松处理材料并在组装过程中增加耐用性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF对相邻表面的界面电阻极低，其一侧使用1 mil聚酯薄膜，另一侧采用自然粘性制成。 1密耳的聚酯薄膜提供了不粘手的表面，可用于将垫片或组件滑动到组装过程中的位置。

典型应用

●汽车有刷电机
●光学应用
●硬盘
●触点断开的继电器或其他电气组件