贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO填充气隙的导热材料增强的抗穿刺抗剪切和抗撕裂性能

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO产品描述

适用于填充气隙的导热材料

技术                     硅胶

外观                     金色/粉红色
加固                     载体垫
厚度                     0.508至6.35mm，ASTM D374
固有表面粘性1    （1或2面）
应用热管理            TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

特点和优点

●导热系数：0.8 W / m-K

●增强的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●合适的间隙填充材料
●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO是一种经济高效的导热界面材料。该材料是填充在橡胶涂层玻璃纤维载体上的填充的导热聚合物，可轻松处理材料。BERGQUIST GAP PAD TGP800VO的顺应性使垫可填充PC板与散热器或金属底盘之间的气隙。

典型应用

●电信
●电脑及周边设备
●电源转换
●在发热半导体和散热器之间
●需要将热量转移到框架，机箱或其他类型的散热器上的区域

●在发热磁性元件和散热器之间

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO可用于
以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两面自然发粘。