贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000U导热胶相变热界面材料

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U产品描述

非增强相变热界面材料

技术               阶段变化
外观               黑色
加固载体         无
总厚度            ASTM D3740.036毫米
应用热管理     导热胶
工作温度        150°C

特点和优点

●热阻：0.07oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●Hi-Flow?涂层可防止滴落
●导热55°C相变化合物
●可提供带吻切部件的卷装形式

典型应用

●电脑及周边设备
●高性能计算机处理器
●图形卡
●电源模块

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U设计用作计算机处理器和散热器。该产品由导热材料组成55°C相变化合物涂在防粘衬里上在载体上提供。
高于其相变温度，BERGQUIST HI FLOWTHF 1000U润湿热界面表面并流动产生低的热阻。材料需要组件的压力以引起流动。

应用方法

1.手动将其应用于35°-45°C的散热器。散热器被加热在烤箱或热风枪中加热至35°-45°C。然后像下面一样应用BERGQUIST HI FLOW THF 1000U零件胶垫。散热器冷却至室温
和包装。保护性标签衬片将保持在原位，直到该单元已准备好进行最终组装。保护标签可以是容易从应用的BERGQUIST HI FLOW THF中除去1000U垫，温度为28°。
2.压力为30 psi的自动化设备。取放自动分配单元可用于应用BERGQUIST HI FLOW THF 1000U垫到室温散热器。放置头应有硅橡胶垫，应大约传递至25°– 35°C的热量时，垫上的压力为30 psi
水槽。贴上保护片后，即可轻松取下来自BERGQUIST HI FLOW THF 1000U垫温度为28°C。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U供应于：
●带有凸耳，吻切部分的卷状–无孔
●BERGQUIST HI FLOW THF 1000U仅限于正方形或矩形零件设计。 尺寸公差为+/-0.020英寸（0.5毫米）

导热填隙垫片贝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF

导热液态填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
导热薄型垫片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相变材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P
LOCTITE TCF4000 PXF
LOCTITE TCP 4000D
LOCTITE TCP 7000
导热粘接
BERGQUIST BONDPLY 100
BERGQUIST BONDPLY LMS-HD
BERGQUIST LIQUIBOND EA 1805
BERGQUIST LIQUIBOND SA 1000
LOCTITE SA 1800
LOCTITE ABLESTIK 5404
LOCTITE 5406
LOCTITE 5406M
LOCTITE 315
LOCTITE 384
LOCTITE 3873
LOCTITE 3875
LOCTITE 3876
LOCTITE 282