贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料填隙材料TIM热界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB产品描述

超适合导热的材料，用于填充气隙

技术                         硅胶
外观                         黑色
增强载体                  玻璃纤维
厚度                        ASTM D374 0.508至3.175mm
固有表面粘性           1（1面）
应用热管理              TIM（热界面材料）
工作温度范围           -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●高整合性，低硬度
●“类凝胶”模量
●应变降低
●耐穿刺，抗剪切和抗撕裂
●电气隔离

推荐BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB适用于需要最小压力的应用组件。材料的粘弹性也使优异的低应力减振减震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB是一种电隔离材料，可用于需要食槽和高压裸线之间的隔离设备。

典型应用

●各种IC封装
●电信
●在任何发热的半导体和热量之间水槽
●汽车
●LED照明套件
●电脑及周边设备

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB在以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两面自然发粘。