BERGQUIST GAP PAD TGP A2600 贝格斯 电绝缘垫片 导热垫片增强的间隙填充材料

产品描述

导热，增强的间隙填充材料

技术                           硅胶
外观                           金
增强载体                    玻璃纤维
厚度                          0.381至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性              1（1面）
应用热管理                 TIM（热界面材料）
工作温度范围              -60至200oC

特点和优点

●导热系数：2.6 W / m-K
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●减少了一侧的粘性，以帮助应用组装
●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP A2600是一种导热的填充聚合物层压板，提供在增强网上，以增强电绝缘性，易于处理的材料以及增强的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能。
BERGQUIST GAP PAD TGP A2600在材料的暗金面具有增强层，有助于老化和返工，而材料的浅金和软面可增加柔韧性。

典型应用

●电脑及周边设备
●热管组件
●CDROM / DVD冷却
●电信
●RDRAM?内存模块
●CPU与散热器之间
●需要将热量转移到框架，机箱或其他类型的散热器上的区域