贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD高度耐用，适形，导热的间隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD产品描述

高度耐用，适形，导热的间隙填充材料

技术                      硅胶
外观                     灰色/黑色
增强载体               聚酰亚胺
厚度                     ASTM D374 0.508至3.175毫米
固有表面粘性         1（1或2面）
应用热管理            TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至180oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●专为高耐用性应用而设计
●坚固的聚酰亚胺载体可提供出色的耐压击穿，抗穿刺和抗撕裂性能
●高度顺应
●在应用程序中易于处理和返工

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD设计用于承受要求高耐用性的应用。材料一侧的涂层聚酰亚胺载体易于返工，出色的处理特性和耐穿刺性。
BERGQUIST GAP PADTGP 1000HD具有顺应性和弹性，即使在具有高粗糙度或表面不平整的表面上，也具有出色的接口和润湿特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD的不对称结构在聚酰亚胺一侧提供了最小的粘性，在上涂层的一侧具有很高的固有粘性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD可以通过手动或自动过程进行组装。

典型应用

●高耐久性应用
●汽车储能：超级电容器，电池，动力传输，功率逆变器
●工业汽车应用，例如卡车，公共汽车和火车
●电脑及周边设备
●电信

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD具有以下配置：
●板材和模切件