BERGQUIST GAP PAD 3000S30 贝格斯 “ S级”增强柔软型低压力下应用导热垫片

产品描述

导热，增强，柔软的“ S级”间隙填充材料

成分                         硅胶
外观                         浅蓝色
增强载体                   玻璃纤维
厚度                         ASTM D374   0.254至3.175mm
固有表面粘性             2（2面）
应用热管理                TIM（热界面材料）
工作温度范围             -60至200oC

特点和优点

●导热系数：3.0 W / m-K
●在非常低的压力下具有较低的“ S级”热阻
●高度贴合的“ S级”柔软度
●专为低压力应用而设计
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 是一种软间隙填充材料，导热率为3 W / m-K。由于采用全新的3 W / m-K填料套件和低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。

它被增强以增强材料处理，抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能。它非常适合通常使用固定支架或夹具安装的高性能，低应力应用。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 保持适形而又弹性的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和润湿特性。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 在材料的两面都具有自然固有的粘性，因此无需热障粘合剂层。该材料的天然固有粘性可在组装过程中保持原位粘着特性。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 的两侧均提供保护衬套。顶面减少了粘性，易于处理。

典型应用

●处理器
●服务器S-RAM
●大容量存储驱动器
●有线/无线通讯硬件
●笔记本电脑
●BGA封装
●电源转换