BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 贝格斯导热胶 液态成型材料 体积膨胀小

产品描述

导热的，一件式的，可液态成型的材料

技术                  硅胶
外观                  灰色
固化                  热固化或室温固化
应用热管理         TIM（热界面材料）
工作温度范围      -60至200oC
UL阻燃等级         UL 94 V-0

特点和优点

●导热系数：2.0 W / m-K
●组装时在部件上施加很小的力
●体积膨胀小
●即使在高温下也具有出色的化学和机械稳定性
●无需固化
●储存和应用中粘度稳定

BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000是一种高导热液体可成型材料，设计用于要求可分配性，组装过程中的低组件应力和易于返工之间取得平衡的苛刻应用。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000是一种高度适形的剪切稀化材料，不需要固化，混合或冷冻。其独特的配方可确保出色的热性能，低施加应力和可靠的长期性能。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000具有触变性，并具有自然粘性，可确保它在组件周围形成并在应用中保持原位。

典型应用

●裸露在散热器盖上
●填补发热装置与散热器和外壳之间的各种间隙
●组装压力低的设备
●BGA，PGA，PPGA