BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 贝格斯 高性能导热胶 液态填隙材料

产品描述

导热液隙填充材料
技术                     硅胶
外观（固化）         粉色
外观-                    A部分粉红色
外观-                    B部分白色
固化                     室温固化或热固化
应用热管理           TIM（热界面材料）
混合重量比：            A部分：B部分1：1
混合比例（体积）：   A部分：B部分1：1
工作温度
范围
-60至200oC

特点和优点

●导热系数：2.0 W / m-K
●超合规，专为脆弱和低压力而设计

应用领域

●环境和加速的固化
●无固化副产品
●优异的低温和高温机械性能化学稳定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000是一种高性能，导热，液隙填充材料，可作为两组分，室温或高温固化体系提供。该材料兼顾了固化材料的性能和良好的压缩变形（记忆）。这样就形成了一种柔软，导热，就地成型的弹性体，非常适合将“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热片耦合在PC板上。在固化之前BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000在压力下像油脂一样流动。固化后，由于热循环的作用，它不会从界面上泵出，并且干爽可触摸。与固化的间隙填充材料不同，液体方法可提供无限的厚度，在位移和组装过程中几乎没有应力，甚至没有应力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000消除了个别应用对特定垫厚度和模切形状的需求。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000适用于不需要牢固结构键的热界面应用。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000被配制为具有柔韧性的低模量特性。

典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●电信
●电脑及周边设备
●导热减振
●在任何发热的半导体和散热器之间