BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 贝格斯增强“ S级”间隙填充材料 高性能导热垫片

产品描述

高度整合，导热，增强“ S级”间隙填充材料。

技术                 硅胶
外观                 灰色
增强载体           玻璃纤维
厚度                 0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性      2（1面）
应用热管理        TIM（热界面材料）
工作温度范围      -60至200oC

特点和优点

●导热系数：2.0 W / m-K
●在非常低的压力下具有较低的“ S级”热阻
●高整合性，低硬度
●专为低压力应用而设计
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

推荐将BERGQUIST GAP PAD TGP 2000用于要求中高导热界面材料的低应力应用。该材料的高度顺应性使垫可以填充PC板与散热器或金属机箱之间的空隙和气隙，并具有阶梯状的形貌，粗糙的表面和高的堆叠公差。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000在材料的两侧均具有固有的自然粘性，可在应用组装过程中保持原位粘着特性。该材料的两侧均配有保护衬里。顶面的粘性降低，易于处理。

典型应用

●电力电子DC / DC； 1 / 4、1 / 2，全砖等
●大容量存储设备
●图形卡/处理器/ ASIC
●有线/无线通讯硬件
●汽车发动机/变速箱控制

可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000具有以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两面自然发粘。