贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500导热硅垫片未增强的间隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500产品描述

导热，未增强的间隙填充材料

技术                        硅胶
外观                        黑色
厚度                        0.508至5.08mm，ASTM D374
固有表面粘性            2（1面）
应用热管理              TIM（热界面材料）
工作温度范围           -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.5 W / m-K
●无加固型结构，以实现更好的服帖性

●适中，低硬度
●电气隔离

BERGQUIST? GAP PAD TGP 1500因其理想的填料混合物而具有低模量特性，可保持热性能，同时仍然易于处理。材料两侧的天然粘性使其与相邻部件表面良好地贴合，将界面阻力降至很低。

典型应用

●电信

●电脑及周边设备
●电源转换
●RDRAM?内存模块/芯片级封装

●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500具有以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两面自然发粘。