贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R导热增强的间隙填充材料硅胶TIM（热界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R产品描述

导热，增强的间隙填充材料

技术                       硅胶

外观                       黑色
增强载体                玻璃纤维
厚度                      0.254至0.508mm，ASTM D374
固有表面粘性          2（1面）
应用热管理            TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.5 W / m-K

●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●易于释放的结构
●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R具有与标准GAP PADTGP 1500相同的高适形，低模量聚合物。玻璃纤维增强材料易于处理，并增强了抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性。

材料两侧的自然粘性使它们与组件的配合表面具有良好的一致性，从而进一步降低了耐热性。

典型应用

●电信

●电脑及周边设备
●电源转换
●RDRAM?内存模块/芯片级封装

●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R可用于以下配置：

●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
玻璃纤维两侧自然发粘。