贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP 1500绝缘导热的弹性体材料导热胶

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500产品描述

绝缘，导热的弹性体材料

技术                       硅胶
外观                       绿色
增强载体                 玻璃纤维
总厚度                    D374 0.254毫米
应用热管理             导热胶
工作温度范围          -60至200oC

特点和优点

●热阻：50 psi下为0.46oC-in2/ W
●硅弹性体
●合适的材料

典型应用

●电源
●汽车电子
●电机控制
●功率半导体

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500是一种有机硅弹性体，其配方地提高填料/粘合剂基体的热性能和介电性能。结果是一种无油脂，适合的材料，能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求。

可用配置

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500提供于：
●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
●有无压敏胶