贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1500P聚酰亚胺电绝缘高性能导热相变材料

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P产品描述

电绝缘，高性能，导热相变材料

技术                  阶段变化
外观                  金
增强载体            聚酰亚胺
总厚度              ASTM D374 0.114至0.14mm
膜厚                 ASTM D374 0.025至0.05毫米
固有表面粘性     1（1或2面）
应用热管理        导热胶
工作温度范围     -40至150oC

特点和优点

●热阻：0.2oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●150°C高温可靠性
●一侧自然粘，易于组装
●隔热垫具有出色的热性能

典型应用

●弹簧/夹子安装设备
●分立功率半导体和模块

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P是一种导热相变材料，由在一侧自然发粘的聚酰亚胺薄膜增强。聚酰亚胺膜提供高介电强度和耐切穿性。 BERGQUIST HIFLOW THF 1500P具有高温可靠性，非常适合汽车应用。
BERGQUIST HI FLOW THF 1500P设计用于需要与散热器进行电隔离的大功率电气设备之间，是自动分配系统的理想选择。
Bergquist建议使用弹簧夹，以确保组件接口和散热器的压力恒定。请参考TO-220热性能数据来确定您的应用的标称弹簧压力。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P适用于：
●片状，卷状和模切零件
●提供1.0、1.5或2.0密耳的聚酰亚胺增强载体