贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP K1100中等性能Kapton的导热绝缘体

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100产品描述

经济，高性能的基于Kapton的绝缘子

技术                          硅胶

外观                         蓝绿色
总厚度                      ASTM D3740.15±0.025毫米
应用热管理                导热胶
工作温度范围              -60至180oC

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100是中等性能的基于Kapton的导热绝缘体。导热的Kapton MT膜涂有氧化铝/氮化硼填充的有机硅弹性体，可提供“氮化硼”性能。 Kapton膜可提供连续物理上坚固的介电屏障，以防止“穿透”和导致的组装故障。

可用配置

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100供应于：

?特殊厚度可提供各种厚度以满足客户要求
?公差。宽度，长度，孔直径和孔位置保持015英寸。如果需要更严格的公差，请与我司联系
?纸张形式6“ x 6”，6“ x 12”，8“ x 8”，10“ x 10”或12“ x 12”的纸页有现货供应，有或没有粘合剂
?轧辊形式Sil-Pad材料有轧辊形式，有无胶粘剂， 联系我司
?特殊形状我们生产数千种特殊形状。 模具费用根据零件的公差和复杂性而有所不同