贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不含硅的间隙填充材料导热材料导热胶

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF产品描述

导热，不含硅的间隙填充材料

技术                       不含硅
外观（固化）          橙色
外观                      -A部分黄色
外观                      -B部分红色
固化                       室温固化或高温固化
应用热管理             TIM（热界面材料）
混合重量比：          A部分：B部分1：1
混合比例（体积）   A部分：B部分1：1
工作温度范围         -60至125oC

特点和优点

●导热系数：1.1 W / m-K
●避免有机硅脱气或萃取
●超合规，专为脆弱和低压力而设计

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF是一种高性能的导热液隙填充材料，其表现出低模量特性，然后固化成柔软，柔软的弹性体，有助于降低操作过程中的热循环应力，并实际上消除了低应力应用组装过程中的应力。混合系统将在环境中固化。 BERGQUIST GAPFILLER TGF 1100SF提供了无限的厚度变化，在组装或后续组装过程中，对敏感组件的压力很小或没有压力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不适用于需要机械结构结合的热界面应用。

典型应用

●硬盘组合件
●硅敏感电子产品
●填补散热装置与散热器和外壳之间的各种间隙
●机械式开关继电器

●硅敏感光学组件
●裸引线用电介