贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000低压力导热液导热胶液态填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000产品描述

导热液隙填充材料

技术                               硅胶
外观（固化）                  灰色
外观                              A部分灰色
外观                              B部分白色
固化                              室温固化或室温固化高温
应用热管理                    TIM（热界面材料）
混合重量比：                 A部分：B部分1：1
混合比例（体积）           A部分：B部分1：1
工作温度范围                -60至175oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●超合规，专为脆弱和低压力而设计

应用领域

●环境和加速的固化计划
●无固化副产物
●优异的低温和高温机械和化学稳定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000是一种导热液隙填充材料。它作为一个两组分，室温或高温固化体系。
配制该材料以提供固化后的平衡低模量和良好突出的材料性能压缩集（内存）。结果是柔软，热导电的现场成型弹性体，非常适合“热”耦合电子组件安装在PC板上相邻的金属外壳或散热器。
在固化之前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000在像油脂一样的压力。固化后，它不会从界面由于热循环而产生。与导热油脂不同固化的产品手感干燥。与固化间隙填充不同材料，液体方法几乎可以提供无限的厚度或位移时无应力，从而无需个别的特定垫厚度和模切形状应用程序。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000适用于适用于热界面应用时不需要结构键。

典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●电脑及周边设备
●在任何发热的半导体和散热器之间
●电信
●导热减振

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000具有以下配置：
●墨盒
●套件
应用：

●使用带有静态混合器的双管药筒包和手动或气动喷枪进行混合和分配
●使用行业标准的大量混合和分配文档进行混合和分配