贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR导热液导热胶液态填隙材料出色的抗塌落性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR产品描述

导热液隙填充材料

技术                            硅胶
外观（固化）               紫罗兰
外观                           紫罗兰色
外观                           B部分白色
固化                           室温固化或热固化
应用热管理                 TIM（热界面材料）
混合重量比：              A部分：B部分1：1
混合比例（体积）       A部分：B部分1：1
工作温度范围             -60至175oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合规，具有出色的润湿性，可降低应力界面应用
●优异的低温和高温机械性能化学稳定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR分为两部分，具有以下特性的导热液隙填充材料优异的抗塌落性。混合系统将在室温下固化温度，并且可以通过加热来加速。与固化的导热垫材料不同，液体方法可以提供无限的厚度变化，对敏感几乎没有压力或没有压力组装过程中的组件。固化后，BERGQUIST GAPFILLER TGF 1000SR将提供柔软，导热，现成的弹性体是易碎组件的理想选择，能够填充独特而复杂的空气空隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR表现出低水平天然粘性特性，旨在用于不需要强结构键的应用。

典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●电脑及周边设备
●在发热的半导体或磁性元件与散热器之间
●电信

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR可用于以下配置：
●墨盒
●套件