贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散热材料极软间隙垫TIM热导率10.0（热界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM产品描述

一个10.0 W / m-K的极软间隙垫，在低压下具有出色的导热性能

技术                    硅胶

外观                    灰色
应用热管理          TIM（热界面材料）
工作温度范围        -60至200oC
UL阻燃等级          UL 94 V-0

特点和优点

●热导率：10 W / m-K
●高合规，低压缩应力
●超低模量

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM非常柔软间隙填充材料，热导率为10.0W / m-K。它是为要求低组装应力的高性能应用专门配制的。材料提供由于在低温下具有出色的热性能

独特的填料包装和超低模量树脂配方。
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM高度符合粗糙或不规则的表面，可在接口。两侧均提供保护衬套为了易于使用。

典型应用

●电信（路由器，交换机，基站）

●光模块

●ASIC和DSP

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM可用于以下配置：
纸张尺寸8“ x 8”
标准厚度 0.040、0.060、0.080、0.100、0.125英寸（1.0、1.5、2.0、2.5、3.18毫米）