贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000增强型导热材料散热材料TIM（热界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000产品描述

“像凝胶”模量间隙填充材料

技术                      硅胶
外观                      灰色
增强载体               玻璃纤维
厚度                      0.254至0.508mm，ASTM D374
固有表面粘性2     （1面）
应用热管理            TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●高整合性，低硬度
●“类凝胶”模量
●玻璃纤维增强，可刺破，剪切和撕裂抵抗性

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000非常出色适形的低模量聚合物，可充当热能电子之间的接口和电绝缘体组件和散热器。 “凝胶状”模量允许填充气隙的材料以增强散热性能电子系统。
随附BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000材料两侧的可移动保护衬里。

典型应用

●电脑及周边设备
●电信
●与框架，机箱或其他散热装置的热接口设备
●RDRAM?内存模块/芯片级封装
●CDROM / DVD冷却
●不规则表面需要散热的区域散热器接口
●DDR SDRAM内存模块
●FBDIMM模块

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000可用于以下配置：
●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
玻璃纤维两面自然发粘