贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS淡紫色/粉红色导热材料填隙材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS产品描述

非常适合导热的材料，用于填充气隙

技术                        硅胶
外观                        淡紫色/粉红色
增强载体                 玻璃纤维
厚度                       ASTM D374 0.508至6.35mm，ASTM D374
固有表面粘性          1（1面）
应用热管理             TIM（热界面材料）
工作温度范围          -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●适中，低硬度
●“类凝胶”模量
●应变降低
●耐穿刺，抗剪切和抗撕裂
●电气隔离

建议将BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS用于需要最小压力的应用组件。材料的粘弹性也使优异的低应力减振减震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS是一种电绝缘材料，可用于需要食槽和高压裸线之间的隔离设备。

典型应用

●电信
●电脑及周边设备
●电源转换
●在发热的半导体或磁性之间组件和散热器
●需要将热量转移到框架的区域，机箱或其他类型的散热器

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS可用于以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维的自然粘性一（1）面。

导热填隙垫片贝格斯

BERGQUIST GAP PAD VOUS

BERGQUIST GAP PAD HC 3.0

BERGQUIST GAP PAD HC 5.0

BERGQUIST GAP PAD 1450

BERGQUIST GAP PAD 1500

BERGQUIST GAP PAD 3500ULM

BERGQUIST GAP PAD 5000S35

BERGQUIST GAP PAD 1000SF

BERGQUIST GAP PAD 3004SF

导热液态填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER1500

BERGQUIST GAP FILLER3500S35

BERGQUIST LIQUIFORM 2000

BERGQUIST LIQUIFORM 3500

导热薄型垫片

BERGQUIST SIL-PAD 9005

BERGQUIST SIL-PAD 1200

BERGQUIST SIL-PAD 2000

BERGQUIST SIL-PAD K-4

BERGQUIST SIL-PAD K-10

BERGQUIST Q pad 2

BERGQUIST Q pad 3

相变材料

BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT

BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT

BERGQUIST HIGH-FLOW 300P

BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

LOCTITE TCF4000 PXF

LOCTITE TCP 4000D

LOCTITE TCP 7000

导热粘接

BERGQUIST BONDPLY 100

BERGQUIST BONDPLY LMS-HD

BERGQUIST LIQUIBOND EA 1805

BERGQUIST LIQUIBOND SA 1000

LOCTITE SA 1800

LOCTITE ABLESTIK 5404

LOCTITE 5406

LOCTITE 5406M

LOCTITE 315

LOCTITE 384

LOCTITE 3873

LOCTITE 3875

LOCTITE 3876

LOCTITE 282