贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000导热吸收电磁干扰材料热界面材料

BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000产品描述

导热，舒适的EMI吸收材料

技术                   硅胶
外观                   黑色
增强                   载体玻璃纤维
厚度                   0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性       1
应用热管理         TIM（热界面材料）
工作温度范围       -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.0 W / m-K
●吸收电磁干扰（EMI）
●高整合性，低硬度
●玻璃纤维增强，可刺穿，剪切和撕裂抵抗性
●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000是高度符合性，结合间隙填充材料，提供两种热电导率性能和电磁能吸收（腔共振和/或引起串扰电磁干扰）在1GHz的频率和更高。该材料具有EMI抑制能力和1.0 W / m-K
低组装应力的导热性能。材料的柔软特性增强了涂层的润湿性界面导致比硬的更好的热性能具有相似性能等级的材料。
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000具有固有的天然粘在材料的一侧，不需要阻热粘合剂层并允许改进放置和组装过程中的处理。另一面是不粘手，如果需要，可再次提高处理和返工率。
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000随附有材料粘性侧的保护衬里。

典型应用

●消费电子
●电信
●ASIC和DSP
●PC应用

可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000可用于
以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纤维两侧自然发粘。