贝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD导热导电胶层压导热导电垫片2.3°C / W

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD产品描述

层压材料-硅树脂，高耐久性，可选层压方法

技术                                     硅胶
外观                                     黄色
增强载体玻璃纤维总厚度        0.254至0.457毫米
应用热管理                           导热胶
工作温度范围                        -60至180oC

特点和优点

●TO-220热性能：2.3°C / W，初始压力仅层压
●优异的介电强度
●极低的界面电阻
●200 psi的粘合强度
●连续使用-60至180°C
●无需机械紧固件

典型应用

●分立半导体封装与热粘合吊具或散热器

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一种导热导电热固性层压材料。产品由高性能导热低涂覆在固化芯上的模量有机硅化合物，以及双层衬有保护膜。
低模量硅胶设计有效吸收组件级CTE引起的机械应力失配，冲击和振动，同时提供出色的性能热性能（相对于PSA技术）和长期诚信。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常为用于在结构上将功率组件和PCB粘合到散热器

保质期

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是热固化的材料，应在温度控制下存放条件。推荐的存储温度范围为应使用5-25°C保持稳定特性
5个月的保质期。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD供应：

●卷筒形式
●表格形式
●模切零件