贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000玻璃纤维导热垫片3.0 W / m-K抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000产品描述

高顺从，导热，低模量材料

技术                      硅胶
外观                      蓝色
增强载体               玻璃纤维
厚度ASTM D374     0.508至3.175毫米
固有表面粘性          2
应用热管理
TIM（热界面材料）工作温度范围-60至200oC

特点和优点

●导热系数：3.0 W / m-K
●高合规，低压缩应力
●玻璃纤维增强，抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000是一种柔软且合规的产品间隙填充材料的导热系数为3.0 W / m-K。
该材料在低温下具有出色的热性能独特的3.0 W / m-K填料包装产生的压力低模量树脂配方。增强材料是理想的适用于对元件和电路板施加低应力的应用在组装过程中。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000保持顺应自然，可快速恢复且性能*浸润特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000是在材料的两面都具有天然的固有粘性，消除了对热障粘合剂层的需求。
顶面的粘性最小，易于处理。随附BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000两侧都有防护衬垫。

典型应用

●电信
●ASIC和DSP
●消费电子
●散热器的散热模块

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000可用于以下配置

●板材和模切件

存储

将产品存放在未开封的容器中，并放在干燥的地方。
存储信息可能会在产品容器上注明标签。
存储：25oC（±3），50％RH（±10），持续12个月保质期。