贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500导热液态填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500导热液隙填充材料

技术                       硅胶
外观（固化）          黄色
外观-A部分             黄色
外观-B部分             白色
固化                      室温固化热固化
应用                      热管理
TIM                    （热界面材料）
混合重量比：         A部分：B部分1：1
混合比例（体积）  A部分：B部分1：1
工作温度               范围-60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.8 W / m-K
●优化的剪切稀化特性，易于使用分配
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合规，具有出色的润湿性，可降低应力界面应用
●优异的低温和高温机械性能化学稳定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500为两部分，高性能，导热液隙填充材料，具有优异的抗塌落性和高剪切力细化特性以优化一致性和控制在点胶过程中。混合系统将在室温下固化温度，并且可以通过加热来加速。
与固化的导热垫材料不同，液体方法可以提供无限的厚度变化，几乎没有应力组装过程中的敏感组件。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1500表现出低水平的自然粘性特性，旨在用于以下场合不需要牢固的结构键。
固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可提供理想的柔软，导热，成型的弹性体用于易碎的组件并填充独特而复杂的空隙和差距。

典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●电信
●电脑及周边设备
●在任何发热的半导体和热量之间水槽

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可用于以下配置：

●墨盒
●套件
●有无玻璃珠

存储
将产品存放在未开封的容器中，并放在干燥的地方。
存储信息可能会在产品容器上注明
标签。
存储：5至25oC，密封保存6个月装有防潮包装的容器。