贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600液态导热填隙剂

汉高授权经销商

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600特点和优点

●导热系数：3.6 W / m-K
●触变性使其易于分配
●两部分配方，易于保存
●超合规，专为易碎，低应力而设计
应用领域
●环境和加速的时间表
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600是两组分的液隙填充材料，可在室温或高温下固化温度高，具有超高的热性能和*的柔软度。固化前，材料保持良好触变性和低粘度。
结果是一种类似凝胶的液体材料，旨在填充气隙当受到外力作用时（例如点胶或组装过程）。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。
固化后，它仍然是一种低模量弹性体，旨在有助于缓解热循环过程中的CTE应力保持足够的模量，以防止从泵中抽出接口。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600会掉落附着在表面上，从而改善表面积接触。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600并非设计用于结构胶。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600典型应用

●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●PCBA到外壳
●分立的外壳部件
●光纤通讯设备

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600可用于以下配置
●墨盒
●套件
存储
将产品存放在未开封的容器中，放在干燥的地方。
存储信息可能会在产品容器上注明标签。

存储：5至25°C，密封保存5个月装有防潮包装的容器。