汉高乐泰LOCTITE SI 5404用于粘接金属散热片,陶瓷芯片和电路板基板

LOCTITE SI 5404设计用于粘接金属散热片,陶瓷芯片和电路板基
板。
LOCTITE SI 5404应用包括将各种发热设备(功率设备)连接到各
自的散热器。粘合剂被设计成在装置 与其散热器之间提供牢固的结
合,并且对从电子装置到散热器的热流的阻力低。典型的应用是将
任何功率半导体,模块,图形处理器或其他发热设备结合到电子电
路中的散热器或金属外壳。

TEROSON MS 5510 CLEAR .
TEROSON MS 5510 GREY
TEROSON MS 5510 WHITE
TEROSON SI 9160 ALM
TEROSON SI 9160 BK
TEROSON SI 9160 CL
TEROSON SI 9160 RD
TEROSON SI 9160 WH