特征：技术环氧树脂

外观：黑色

固化方式：热固化

● 在运输、储存和使用过程中具有出色的稳定性

● 优异的附着力和强度

● 非酸酐固化化学

应用底部填充

典型封装应用

CSP、BGA 和倒装芯片 BGA

LOCTITE E 1216M 创新的毛细流动底部填充胶专为需要非常快速流动的底部填充胶的大容量组装操作而设计，该底部填充胶在单次回流循环中完全固化，但足够稳定，易于运输和用于大容量墨盒（高达 20 盎司）。
它专为那些喜欢使用无酐产品的用户而设计，以消除酐类固化剂。

未固化材料的典型特性

粘度，布鲁克菲尔德，mPa·s (cP)：

主轴 4，转速 20 rpm 4,000

流速 @ 80°C，秒：@ 1cm 行程，200μm 间隙 9 比重 1.4

工作寿命 @ 25°C，（粘度增加 50%），第 5 天

保质期 @ -20°C，365 天

时间表

快速或在线固化 3 分钟 @ 165°C

快速固化 4 分钟 @ 150°C

低温固化 10 分钟 @ 130°C

上述固化曲线是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和他们的应用要求，以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而有所不同。