BERGQUIST GAP PAD 2500S20 贝格斯 高度整合导热垫片 增强的“ S级”间隙填充材料

贝格斯 BERGQUIST GAP PAD HC1000 增强型导热材料散热材料TIM（热界面材料）

贝格斯 BERGQUIST THERMAL LIQUI-BOND 400 SLT 汽车热界面高性能有机硅密封胶水

贝格斯BERGQUIST LIQUI-BOND SA 1000高性能导热液态有机硅胶水

贝格斯 BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000 导热，单组份，液态硅胶粘合剂胶水

BERGQUIST SIL-PAD A1500 贝格斯 电绝缘 导热弹性体材料

LOCTITE LB 8200

贝格斯 BERGQUIST Q-PAD 3 玻璃纤维加固，有机硅，油硅脂替代品热界面材料导热垫片

贝格斯 BERGQUIST SIL-PAD K-6 中等性能Kapton的导热绝缘体

BERGQUIST GAP PAD 5000S35 贝格斯 高导热性以及“ S级”柔软度和适形性 低压适用导热垫片

BERGQUIST Gap Pad 5000S35 NT03 贝格斯 高导热率，“ S级”柔软度和适应性 间隙填充材料

贝格斯 TGP 5000 ASIC和DSP导热垫片 内存包/模块导热垫片 热增强型BGA导热垫片 PC板到机箱导热垫片

无应力导热垫片 低压适用导热垫片 导热胶 导热材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000

贝格斯 TGP 5000 稳压器模块（VRM）和POL导热垫片 CD ROM / DVD ROM导热垫片

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 贝格斯 导热硅酮液隙填充材料 自流平，液体间隙填充材料

贝格斯 TGF 1400SL 汽车电子（HEV，NEV，电池）导热胶 散热器封装半导体和磁性元件导热胶 照明设备导热胶